疫情下的新常態經濟與中美貿易的衝擊,歐美地區經濟開始觸底反彈,電子產品出現大量零組件需求。半導體市場卻因疫情帶動數位轉型化加速而大幅成長。長期來看,未來的十年中,在5G、筆電、電動車的發展下,將帶動半導體強勁的需求,晶片缺貨問題會在今年下半年達到高峰,尤以8吋廠及12吋廠成熟製程產能吃緊更為明顯,產能短缺幅度已超過產能增加幅度,預期產能供不應求恐延續到2023年。
本次直播活動針對IC設計業在產銷管理的問題剖析與探討,線上分享IC設計業產銷協調與委外的管理現況及挑戰,輔以應用案例分享,看如何運用數據與科技應用的實踐,解決晶圓廠交期愈來愈長下的產銷協調。協助管理者快速因應各製程產能銜接,快速整合內部與委外廠商的資訊,提高與客戶回應的效率。在市場快速變化的衝擊下,找出更好的方式提升管理效率。讓決策層能快速掌握銷售狀況及晶圓廠交付效率,而管理層能快速支持營運策略的調整,極大化的滿足訂單需求。協助企業搶占商機、提升企業競爭能力! |
課程重點:
●產銷協調與委外管理的挑戰
●IC設計行業智運營管理與解決方案
●IC設計行業實務案例分享
適合對象: |
ICD行業相關之企業營運主管、特助、資材、生管、資訊等部門中高階主管
講師簡介
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鼎新電腦 江偉均 資深顧問
報名須知:
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